自 Pixel 6 系列以来，谷歌一直在开发自己的处理器。它从 Tensor G1 开始，现在我们在 Pixel 9 系列上使用 Tensor G4。 Tensor 的 G1 起步并不顺利。
关于电池耗尽、发热问题、网络问题等的抱怨很多。然后，Tensor G2 随 Pixel 7 系列一起推出，虽然仍然有很多抱怨，但有所改进。
Tensor G3 在一定程度上减少了这些抱怨。最后，Tensor G4 受到了一些抱怨，但也得到了很多积极的反馈。
Pixel 10 的 Tensor G5 将使用台积电 3nm 节点
当前的张量有一个共同点：三星制造。三星制造开发了从 G1 到 G4 的所有张量。最新的G4是使用三星的4纳米级4LPE节点开发的。
不过，从 Pixel 10 系列开始，这种情况很快就会改变。根据一份文件安卓权威，Tensor G5将由台积电开发。 Tensor G5（代号“laguna”）将。这与 Apple 用于 M4 和 A18 Pro 芯片的节点相同。
此外，据报道，Tensor G5 的 CPU 将继续使用 Arm Cortex-X4。这是在 Tensor G4 中引入的，它具有 1+3+4 配置。 Tensor G5 采用 1+5+2 配置，其中有 5 个性能/中级 Cortex-A725（来自 A720）和 2 个 Cortex-A520（不变）。
Tensor G5 的 GPU 从 Arm Mali 改为由想象力科技。在苹果公司内部使用之前，我们已经看到它们使用了很多年。
这对于 Pixel 10 系列来说是个好消息，因为这些新的变化将提供更好的性能、更好的散热和更好的电池效率，而用户在这方面几乎没有抱怨的余地。
Pixel 11 的 Tensor G6 将使用台积电 3nm 节点
泄密事件还没有结束。此外，据发现将于 2026 年首次亮相的 Tensor G6（代号“Malibu”）将采用台积电即将推出的 N3P 节点制造。这与传闻中苹果 A19 芯片中使用的节点相同。另外，根据笔记本检查，它还将有一个新的集群配置。
据报道，Tensor G6 将从 Tensor G5 的 1+5+2 配置变为 1+6 核心配置。主要动力核心将是未发布的 Arm Cortex-X930。
就像新发布的 Snapdragon 8 Elite 一样，Tensor G6 在 CPU 上将没有效率核心。对于 GPU，Tensor G6 将配备另一款 Imagination Technologies GPU，据称功耗可降低 15%。
张量 G5 和 G6 TPU
正如预期的那样，这两款处理器的人工智能功能也将得到提升。 Tensor G4 的 TPU 组合为 13/6.5 TOPS。借助 Tensor G5，我们预计会看到 18/9 TOPS 组合。对于 Tensor G6，这个数字甚至更高。
最后，处理器还将包括小型嵌入式 RISC-V 内核并支持设备上训练 - 类似于我们在 iPhone 15 Pro 和 iPhone 16 上看到的。
